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产品时间:2021-05-01 16:11:46
简要描述:
减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研 加工。我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品, 在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使 用,砂轮磨削性能优越,性价比高。 加工对象: 分立器件、集成电路衬底及原始材 料等。适用工件材料: 单晶硅、多晶体、蓝宝石、陶瓷 等材料应用工序: 背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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